 |
Benvenuti sul sito XELIOS |
en |
|
Wed 09/07/08 11:07 am GMT |
 |
 |
|
|
|
|
|
|
|
|
XELIOS.com >> Prodotti >> Hardware >> Sensori biometrici >> MSO 1300X >> Caratteristiche tecniche |
|
 |
Caratteristiche tecniche
|
SENSORE
| |
Type
|
• Sensore ottico ultra piatto SAGEM DS
| Superficie attiva |
• 14 x 22 (mm)
| Risoluzione |
• 500dpi / 256 scala di grigio
|
|
CARATTERISTICHE FISICHE
| |
Plug & Play
| • Oui |
Dimensioni
|
• 53,7 x 33,7 x 13,5 (mm)
|
Peso
|
• 20g
|
Processore
|
• Processore centrale ARM9™
|
Alimentazione
|
• Collegamento: Porta USB
• Alimentazione: da 3 a 5,5 V
• Consumo elettrico:
- Standby: 500µA max. a 5V
- Sensore attivo: 300mA max. a 5V
- Sensore inattivo: 100mA max. 5V
|
|
SICUREZZA
| |
Algoritmo
|
• MorphoImaging™
& MorphoSoft™ Embedded
• Le operazioni biometriche e di crittografia sono svolte all'interno della periferica
|
PKI
|
• Ogni modulo ha il proprio certificato X.509
|
Capacità di memoria
|
• 1000 modelli di impronte digitali
|
Requisiti |
• 1:1 (autenticazione) e 1: N (identificazione)
|
Velocità |
• Autenticazione : < 0,8 sec.
• Identificazione : < 1 sec.
|
|
AMBIENTE
| |
Temperatura di funzionamento
|
•da -10°C a 50°C
|
Certificazioni
|
• CE, UL, FCC15
|
Sistemi Operativi
|
• Microsoft® Windows® 2000
• Microsoft® Windows® XP
• Microsoft® Windows® 2003
|
|
|
|
|
)
